Dwa zestawy chłodzenia CPU na nowy rok od TT

Firma Thermaltake tuż przed końcem 2008 roku wprowadza do swojej oferty dwa nowe zestawy chłodzenia procesorów. Pierwszym z nich jest model SpinQ, w którym na uwagę zasługują przede wszystkim niestandardowo wyprofilowane blaszki radiatora. Ponadto, zastosowano w nim miedziano-aluminiową (pokrytą niklem) podstawę, 6 miedzianych rurek Heat-Pipe oraz składający się z 50 blaszek radiator, wewnątrz którego umieszczona została turbina o średnicy około 80 mm odpowiedzialna za generowania odpowiedniego przepływu powietrza. Więcej informacji o SpinQ znajdziecie na specjalnie przygotowanej stronie www: Thrmaltake SpinQ.

Thermaltake SpinQ czyli 6 rurek Heat-Pipe odprowadzających ciepło z procesora do radiatora z niekonwencjonalnie wyprofilowanymi blaszkami. Za odpowiedni przepływ powietrza między nimi odpowiada natomiast umierszczona wewnątrz radiatora turbina o średnicy 80 mm.

Druga nowość to przedstawiony niedawno model Thermaltake TMG IA1. W jego przypadku konstrukcja oparta została na sprawdzonej, tzw. wieży z 4 miedzianymi rurkami Heat-Pipe odprowadzającymi ciepło na radiator składający się z 51 aluminiowych blaszek. Do tego dołożono pozbawionego obudowy wirnika, podświetlany wentylator o średnicy 120 mm. Więcej informacji na oficjalnej stronie Thermaltake TMG IA1.

Thermaltake TMG IA1 to kolejny produkt oparty na sprawdzonej konstrukcji typu wieża.

Co ciekawe, żaden z dwóch nowych modeli oficjalnie nie jest kompatybilny z najnowszymi procesorami Intel Core i7 pracującymi na podstawce LGA1366.